Различите врсте рупа на ПЦБ-у (6. део.)

Хајде да наставимо да учимо о различитим врстама рупа које се налазе на ХДИ ПЦБ-у. 1. Заштитне рупе 2. ПозадиРупе за бушење

2024/10/11

Различите врсте рупа на штампаној плочи (део 5.)

Хајде да наставимо да учимо о различитим врстама рупа које се налазе на ХДИ ПЦБ-у. 1.Отвор за додир 2.Спремни отвор

2024/10/11

Различите врсте рупа на ПЦБ-у (4. део.)

Хајде да наставимо да учимо о различитим врстама рупа које се налазе на ХДИ ПЦБ-у. 1. Рупа у два корака 2. Рупа за било који слој.

2024/10/10

Пример ОЦ ПЦБ-а

Производ који данас доносимо је супстрат оптичког чипа који се користи на детекторима слике са једном фотонском лавином диодом (СПАД).

2024/10/08

Стаклене подлоге постају нови тренд у индустрији полупроводника

У контексту полупроводничке амбалаже, стаклене подлоге се појављују као кључни материјал и нова жаришта у индустрији. Компаније као што су НВИДИА, Интел, Самсунг, АМД и Аппле наводно усвајају или истражују технологије паковања чипова на стакленој подлози.

2024/10/05

Уобичајени проблеми квалитета и мере побољшања лемне маске (2. део.)

Данас, хајде да наставимо да учимо статистичке проблеме и решења производње маски за лемљење.

2024/10/04

Шта узрокује да се мастило маске за лемљење љушти?

У процесу производње отпорног на ПЦБ лемљење, понекад наиђете на мастило са кућишта, разлог се у основи може поделити на следеће три тачке.

2024/09/28

Интерпретација процеса ПЦБ лемне маске

Штампана плоча у процесу заваривања отпорности на сунце, је сито штампа након заваривања отпора штампане плоче са фотографском плочом која ће бити покривена јастучићем на штампаној плочи

2024/09/27

Критеријуми дебљине маске за лемљење ПЦБ-а

Генерално, дебљина маске за лемљење у средњем положају линије генерално није мања од 10 микрона, а позиција са обе стране линије генерално није мања од 5 микрона, што је раније било предвиђено ИПЦ стандардом, али сада то није потребно, а преовладаће специфични захтеви купца.

2024/09/27

Разлози за маску за лемљење на ПЦБ-у

У процесу обраде и производње ПЦБ-а, покривање премаза мастилом маске за лемљење је веома критичан процес.

2024/09/26